低温3D印刷によるバイオインスパイアード階層多孔質セラミックス：優れたエネルギー吸収および応力速度依存の破壊メカニズム

Key Points

• バイオインスパイアードセラミック構造は、衝撃シナリオにおいて従来の材料を上回るエネルギー吸収特性を示します。
• ピークエネルギー吸収は12.5 J/gに達し、動的衝撃において非多孔質代替品に対する重大な改善を示しています。
• 評価には、独自のデザインを活用して材料性能を最適化するための階層多孔質セラミックスの低温3D印刷が含まれました。
• 結果は先進的な保護材料の可能性を強調しており、さらなるテストによってさまざまな業界での広範な応用が確認されるかもしれません。