随着先进工艺节点的持续演进，集成电路制造工艺复杂性显著提升，产业对跨层次、多模态和智能化制造能力提出了更高要求.传统制造技术主要依赖专家经验、物理机理与数理模型，在应对工艺迭代、流程优化以及跨场景技术迁移方面能力明显不足，迫切需要具备泛化能力和产业适配性的智能化技术体系.近年来，大模型在多个领域展现出卓越的知识抽象、语义理解与泛化能力，为推动集成电路制造技术智能化发展提供了新的契机.然而，集成电路制造通常伴随多模态异构数据、小样本、复杂工艺耦合，以及效率与精度难以兼顾等复杂特性，使得通用大模型难以直接适用.因此，亟需在模型设计中有机融合多模态数据、物理机理与领域知识，构建面向制造环节的专用大模型体系.本文聚焦集成电路制造的核心难点与关键挑战，介绍集成电路大模型发展现状，并展望未来发展路线.
Sun et al. (2026) studied this question.